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上海衡鹏能源科技有限公司
主营：smt生产设备,smt维修设备,smt检测设备,环境模拟设备,焊接材料,线缆切断剥皮 - 18221665506
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主营：smt生产设备,smt维修设备,smt检测设备,环境模拟设备,焊接材料,线缆切断剥皮
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【衡鹏代理】**薄晶圆临时键合wafer bonder **薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺 **薄晶圆临时键合wafer bonder特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持较薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光..
SINTAIKE_STK-5150半自动晶圆撕膜机 SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150规格： 晶圆尺寸： 8” &12”晶圆； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圆种类：硅；平边或V型缺口晶圆； 撕胶膜种类：撕膜胶带； 宽度：100～150毫米； 长度：100米； 撕膜..
半自动LED照射机STK-1150有UV安全保护装置 半自动LED UV照射机STK-1150简介： SINTAIKE半自动LED UV照射机STK-1150专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序，采用手动上下料方式，配备触摸显示屏，操作方便快捷。机台的LED UV..
自动撕膜/手动晶圆贴膜STK-7150 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150特点： 自动滚轴贴膜技术； 手动放置和取出晶圆/承载环； 自动胶膜进给和贴膜； 自动收隔离纸，适用于UV膜和非UV膜； 自动圆形切刀切割膜； 自动撕膜，自动收废膜 (选项)..
切割膜_晶圆贴膜机STK-7120 晶圆切割贴膜机STK-7120规格： 晶圆直径：8”& 12”； 晶圆厚度：150～750微米； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料； 单边,双边，V型缺口； 膜种类：蓝膜或者UV膜； 宽度：300～400毫米； 长度：100米； 厚度..
自动贴膜机/手动晶圆切割STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格： 晶圆直径：4”,5”,6”&8”； 晶圆厚度：150～750微米； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料； 单边,双边，V型缺口； 膜种类：蓝膜或者UV膜； 宽度：210～300毫米； ..
晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄STK-6150 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6150特点： 8”-12”晶圆适用； 滚轮贴膜； 自动胶膜进给及贴膜； 手动晶圆上下料； 自动切割胶膜，省力； 蓝膜、UV 胶膜可选； PLC+触摸屏； 配置光帘保护功能，和紧急停机..
自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜 自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜规格： 晶圆尺寸： 8” &12”晶圆； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆； 撕胶膜种类：撕膜胶带； 宽度：100～150毫米； 长度：100米； ..
真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160可提供薄晶圆非接触安装 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160特点： ***特的真空安装技术 可编程均匀胶带张力控制 可提供薄晶圆非接触安装 全自动送胶带、贴纸、裁切 晶圆和框架手动装卸 选配热控晶..
晶圆切割贴膜机STK-7010可手动放置与取出晶圆 手动晶圆切割贴膜机STK-7010规格： 晶圆直径：4”,5”,6”&8”； 晶圆厚度：150～750微米； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料； 单边,双边，V型缺口； 膜种类：蓝膜或者UV膜； 宽度：210～30..
贴膜机_半自动晶圆减薄前STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格： 晶圆尺寸：8”& 12”晶圆； 常规产品厚度：200~750微米； Bump产品厚度：晶圆 200～400微米； 凸块 50～200微米； 晶圆翘曲：≤5mm； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其..
晶圆减薄后撕膜机STK-5120 晶圆减薄后撕膜机STK-5120规格： 晶圆尺寸：8”12”晶圆； 厚度：150 ～750微米； 晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆； 撕胶膜种类：撕膜胶带； 宽度：38～100毫米； 长度：100米； 撕膜角度：<45度，..
LED_半自动UV照射机STK-1150 LED_半自动UV照射机STK-1150简介： 半自动LED UV照射机STK-1150专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序，采用手动上下料方式，配备触摸显示屏，操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为3..
晶圆贴膜机STK-7200V接触卡盘来处理各种晶圆 全自动晶圆贴膜机STK-7200V特点： ·无滚轮特殊真空安装技术（可选滚轮安装） ·使用多链接晶圆传送机械手进行配置 ·伯努利臂用于更薄的晶圆处理 ·晶圆位置与翘曲智能映射 ·用于晶圆对准的光纤..
晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜，手动取出晶圆 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050特点： 自动滚轴贴膜技术； 手动放置和取出晶圆/承载环； 自动胶膜进给和贴膜； 自动收隔离纸，适用于 UV 膜和非 UV 膜； 自动圆形切刀切割膜； 自动..
高级半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050是柔性滚轮贴膜 高级半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050特点： 8”- 12”晶圆适用； **设计的滚轮贴膜； 自动胶膜进给及贴膜； 手动晶圆上下料； 自动切割胶膜，省力； 蓝膜、UV 胶膜可选； PLC+触摸屏； 配..
半自动晶圆撕膜机STK-5020是减薄后适用于 8”&12”晶圆 晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数： 晶圆尺寸：8”&12”晶圆； 厚度：150 ~750 微米； 晶圆种类：硅、砷化镓；平边或 V 型缺口晶圆； 撕胶膜种类：撕膜胶带； 宽度：38~100 毫米..
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-750可自动胶膜进给和贴膜 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-750特点： 自动滚轴贴膜技术； 手动放置和取出晶圆/承载环； 自动胶膜进给和贴膜； 自动收隔离纸，适用于UV膜和非UV 膜； 自动圆形切刀切割膜； 自动撕膜..
（减薄前）晶圆贴膜机STK-620 衡鹏供应 晶圆减薄前贴膜机STK-620规格： 晶圆尺寸：4”&5”&6”&8”晶圆； 晶圆厚度：300~750 微米； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它； 单平边,双平边,V 型缺口； 胶膜种类：蓝膜或者 UV 膜； 宽度：120~240 ..
基板膜机（半自动）STK-7021_基板手动放置与取出 半自动基板膜机STK-7021规格： 基板：客户提供基板图纸、样品； 铁框尺寸：8”& 12”； 胶膜种类：蓝膜、UV 膜； 宽度：300、400 毫米； 长度：100 米； 基板台盘：通用防静电特氟隆涂层..