半自动晶圆(减薄前)贴膜机STK-6020 上海衡鹏 半自动晶圆(减薄前)贴膜机STK-6020规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750 微米; Bump 产品厚度:晶圆 200~400 微米; 凸块 50~200 微米; 晶圆翘曲:≤5mm; 胶膜..
【高配】晶圆撕膜机STK-5050_半自动半导体 高配半自动半导体晶圆撕膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 撕膜质量:无裂片; 每小时产能:≥ 80 片晶圆; 更换产品时间:≤ 5 分钟; 高配半自动半导体晶圆撕膜机STK-5050相关产品: 上海衡鹏 ..
LED照射机STK-1050配有UV安全保护装置 LED照射机STK-1050专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序,采用手动上下料方式,配备触摸显示屏,操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365nm的紫外光对产品进行照射解胶。U..
手动晶圆切割机/自动贴膜机STK-720 上海衡鹏 手动晶圆切割机STK-720自动贴膜机规格参数: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~300 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米..
【贴膜机】半自动晶圆切割机STK-7020 半自动晶圆切割机/贴膜机STK-7020规格参数: 晶圆直径:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:300~400 毫..
LED-半自动UV照射机STK-1020专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等 LED-半自动UV照射机STK-1020概要: 半自动LED-UV照射机STK-1020专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序,采用手动上下料方式,配备触摸显示屏,操作方便快捷。机台..
晶圆切割贴膜机STK-710(手动款) 衡鹏供应 手动晶圆切割贴膜机STK-710规格参数: 晶圆尺寸:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~..
半自动晶圆减薄贴膜机STK-650是**设计的柔性滚轮贴膜 半自动晶圆减薄贴膜机STK-650特点: 4”- 8”晶圆适用; **设计的滚轮贴膜; 自动胶膜进给及贴膜; 手动晶圆上下料; 自动切割胶膜,省力; 蓝膜、UV 胶膜可选; PLC+触摸屏; 配置..
半自动晶圆(减薄后)撕膜机STK-520 衡鹏供应 半自动晶圆(减薄后)撕膜机STK-520规格参数: 晶圆尺寸:4”&5”&6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~10..
日本TX-i224S焊接机器人配备150W大功率发热芯 TX-i224S日本焊接机器人特点: ·紧凑型机身却有很大的工作范围 ·尽管成本相对低廉,但却能够适用点焊和拉焊 ·日本焊接机器人适用高精度滚珠丝杠和伺服马达可实现高重复精度并不会丢同步 ·搭..
GNX200BP全自动晶圆减薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自动晶圆减薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
(晶圆键合&解键合)**薄晶圆支持系统 晶圆键合wafer bonding_**薄晶圆支持系统特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持较薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料..
连接器沾锡测试SWB-2_进口可焊性测试仪 连接器沾锡测试SWB-2_进口可焊性测试仪特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行..
晶圆减薄(晶圆抛光)GDM300_Hapoin衡鹏 晶圆减薄(晶圆抛光)GDM300特长: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head po..
Gen 3-MUST SYSTEM 3沾锡天平 衡鹏供应 Gen 3-MUST SYSTEM 3沾锡天平特点: ·浸润平衡法/微浸润平衡法测试 ·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘 ·全电脑控制测试过程及结果判断 ·适用国际测试标准 沾锡天平Gen 3-MUST SYSTEM 3规格:..
螺旋式粘度计PCU-02V可微少样品量(0.15cc)测出粘度值及温度 MALCOM微量螺旋式粘度计PCU-02V性能: ·螺旋式粘度计广泛应用于半导体用电子材料·研究开发·银浆·针筒内的样品测定等。 ·新开发的小型二重圆筒螺旋式粘度传感器、接触变性高..
SMT炉温测试仪DS-03/DS-10通过预热和过锡观察温度曲线 SMT炉温测试仪DS-03规格: 冷接点补偿 根据白金测温电阻自动补偿 使用温度 周围120度,5分钟以下OK 使用时间 连续10小时以上 预热基板寿命 焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000..
半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08性能 晶圆收益 ≥99.9%; 贴膜质量 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能 ≥80片晶圆; 更换产品时间 ≤5分钟 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-0..
半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆可手动切割并取出 半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08规格参数: 晶圆直径 4”&5”,6”&8”; 晶圆厚度 150~750微米; 膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:210~300毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载..
0603可焊性测试仪5200T来料检验设备(灵敏度高) *已停产,代替品pcb可焊性测试5200TN 0603可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价,5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb的可焊性进行测试..